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商品名

組立装置

番号
没有此类产品
製品の説明

機能:

● 振動盤で材料を分ける,材料を自動供給

● ボタン式な組立

● 直線式で材料を回す

● 高精度な検測

● OK/NG自動で材料を分ける

 

 

メイン部品:

 

デバイスパラメータ:

名称

説明

単位

卡の振動盤で材料を供給

1つに2つがで出ます

150

Pcs/min

整机C/T

材料を自動運送、組立、2個製品I/O測定周期

0.9

s

扣振动盘供料

1つに2つがで出ます,2個の振動盤が対称とする

75

Pcs/min

高度检测

光ファイバでボタン式の組立高さを検測

0.2

mm

机台外观

長さ*幅*高さ(振動盤を含む)

1550*1000*2200

mm

 

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